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封孔阻胶膜

封孔阻胶膜

  • 所属分类:RFPCB软硬结合板
  • 浏览次数:
  • 二维码:
  • 发布时间:2023-12-05 17:04:11
  • 产品概述

RFPCB软硬结合板 封孔阻胶膜


产品特点   Product Feature

1.盲孔压合(嵌金属压合),防止树脂外溢

2.分离性好,不残留


应用领域  Application

主要应用于盲埋孔压合。嵌入式金属块压合等应用


技术参数 Technical Parameters

产品名称

单位

透明

蓝色

产品型号

/

BESTVIA-70

BESTVIA-70B

基膜材质

/

XPET

XPET

基膜厚度 

um

70

70

胶黏剂/离型剂

/

/

/

粘着力/离型力

gf/25mm

10-50

10-50

应用温度

185

185








标签

本文网址:/product/750.html
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